GB/T 43928-2024 宇航用商業(yè)現(xiàn)貨（COTS）器件保證指南

本文件提供了宇航用商業(yè)現(xiàn)貨器件(以下簡稱“COTS器件”)貨源基礎(chǔ)的分類、風(fēng)險、信息和數(shù)據(jù),給出了使用方在COTS器件需求分析、選擇保證、供應(yīng)保證、質(zhì)量保證和應(yīng)用保證中需考慮的因素等方面的指導(dǎo),并給出了COTS器件板級和子系統(tǒng)級保證實施注意事項。 本文件適用于宇航任務(wù)用COTS器件保證。

Guide for commercial off-the-shelf(COTS) parts assurance for space application

GB/T 43929-2024 空間用纖維光學(xué)器件測試指南

Guidelines for testing fiber optics used in space

GB/Z 41275.23-2023 航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第23部分：無鉛及混裝電子產(chǎn)品返工/修復(fù)指南

Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 23: Rework/Repair Guidelines for Lead-Free and Mixed Electronics

GB/Z 41275.22-2023 航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第22部分：技術(shù)指南

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines

GB/Z 41275.4-2023 航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第4部分：球柵陣列植球

Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 4: Ball Grid Array Ball Installation

GB/T 43368-2023 宇航用分離脫落連接器通用規(guī)范

General specification for breakaway connectors for aerospace applications

GB/T 43226-2023 宇航用半導(dǎo)體集成電路單粒子軟錯誤時域測試方法

Single-event soft error time domain testing method for semiconductor integrated circuits used in aerospace applications

GB/T 43228-2023 宇航用抗輻射加固集成電路單元庫設(shè)計要求

Design requirements for radiation-hardened integrated circuit unit libraries for aerospace use

GB/T 41886-2022 運輸類飛機(jī)艙內(nèi)聲學(xué)設(shè)計要求

本文件規(guī)定了運輸類飛機(jī)研制過程中艙內(nèi)聲學(xué)設(shè)計和驗證的通用技術(shù)要求。 本文件適用于運輸類飛機(jī)艙內(nèi)聲學(xué)設(shè)計與驗證。其他機(jī)型開展艙內(nèi)聲學(xué)設(shè)計與驗證,也可參照本文件的有關(guān)內(nèi)容執(zhí)行。

Requirements for cabin acoustic design of transport aircraft

GB/T 41270.7-2022 航空電子過程管理 大氣輻射影響 第7部分：航空電子產(chǎn)品設(shè)計中單粒子效應(yīng)分析過程管理

本文件規(guī)定了航空電子產(chǎn)品設(shè)計中電子元器件單粒子效應(yīng)分析的方法和程序。 本文件適用于依據(jù)航空電子產(chǎn)品單粒子效應(yīng)分析而制定電子元器件管理計劃,為改善航空電子產(chǎn)品單粒子效應(yīng)影響提供減緩和保護(hù)措施。

Process management for avionics—Atmospheric radiation effects—Part 7： Management of single event effects (SEE) analysis process in avionics design

GB/T 41275.3-2022 航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第3部分：含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗方法

本文件規(guī)定了含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能的試驗方法、試驗規(guī)程和說明事項等內(nèi)容。 本文件適用于航空航天及國防電子系統(tǒng)向無鉛焊料過渡的產(chǎn)品,其他高性能、高可靠性電子行業(yè)可參考使用。 注:向無鉛焊料過渡的產(chǎn)品包括:。 ———已通過傳統(tǒng)鉛錫電子元器件、材料和組裝工藝的設(shè)計和鑒定,但正在使用無鉛元器件進(jìn)行重新鑒定的產(chǎn)品; ———采用錫鉛設(shè)計轉(zhuǎn)換為無鉛焊料的產(chǎn)品; ———采用無鉛焊料新設(shè)計的產(chǎn)品; ———組裝焊接級產(chǎn)品,即印制板組裝件級產(chǎn)品。

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3：Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes

GB/T 41275.21-2022 航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第21部分：向無鉛電子過渡指南

本文件規(guī)定了在項目管理層或系統(tǒng)工程管理層對含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)過渡的管理要求,以保證產(chǎn)品的性能和可靠性。 本文件適用于航空航天、國防電子系統(tǒng)行業(yè),其他高性能、高可靠性行業(yè)可參照使用。

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 21：Guidelines for transition to lead-free electronics

GB/T 41270.9-2022 航空電子過程管理 大氣輻射影響 第9部分：航空電子設(shè)備單粒子效應(yīng)故障率計算程序與方法

本文件給出了航空電子設(shè)備單粒子效應(yīng)故障率通用計算方法、總故障率計算方法、軟故障率計算方法、硬故障率計算方法與計算程序。 本文件適用于35km 以下高空內(nèi)工作的航空電子設(shè)備的研制、試驗和維護(hù)。

Process management for avionics—Atmospheric radiation effects—Part 9：Single event effect fault rate calculation methods and procedures for avionic equipment

GB/T 41275.2-2022 航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第2部分：減少錫有害影響

本文件規(guī)定了在為減少電子系統(tǒng)無鉛錫有害影響所采取緩解措施的過程中,對錫須的控制等級選擇、各控制等級要求、實施方法、減少無鉛錫影響的方法、零件選擇過程、風(fēng)險和緩解措施有效性評估和記錄等技術(shù)要求。 本文件適用于航空航天、國防和高性能電子應(yīng)用領(lǐng)域,其他高性能和高可靠性電子行業(yè)可參考使用。

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin

GB/T 41036-2021 宇航用超高低溫圓形電連接器通用規(guī)范

本文件規(guī)定了宇航用超高低溫圓形電連接器的技術(shù)要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、運輸和貯存。 本文件適用于宇航用超高低溫圓形電連接器(以下簡稱電連接器)的設(shè)計、制造和檢驗。

General specification for super high-low temperature circular electrical connector for space applications

GB/T 41041-2021 宇航禁限用元器件控制要求

本文件規(guī)定了宇航電氣、電子、機(jī)電(EEE)元器件(以下簡稱元器件)在需求分析、設(shè)計制造、選用、應(yīng)用驗證以及質(zhì)量保證等各階段的禁限用控制要求。 本文件適用于宇航裝備研制過程中對宇航禁限用元器件的控制。

Control requirements of forbidden and restricted components for space applications

GB/T 41035-2021 航天用可擴(kuò)展架構(gòu)計算機(jī)電源測試方法

本文件規(guī)定了航天用可擴(kuò)展架構(gòu)計算機(jī)電源測試的一般要求、測試項目以及測試方法。 本文件適用于航天用可擴(kuò)展架構(gòu)計算機(jī)電源(以下簡稱電源)的測試,其他電源可參考執(zhí)行。

Test method for aerospace ATX power supply

GB/T 41037-2021 宇航用系統(tǒng)級封裝(SiP)保證要求

本文件規(guī)定了宇航用系統(tǒng)級封裝(Si P)保證的基本要求、保證流程、工藝能力保證、器件保證、保證結(jié)果的相關(guān)要求。 本文件適用于具有復(fù)雜功能結(jié)構(gòu)的密封Si P器件的保證工作。其他集成了光電、微機(jī)電系統(tǒng)等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的Si P器件參照使用。

Assurance requirements for system in package for space applications

GB/T 41040-2021 宇航用商業(yè)現(xiàn)貨（COTS）半導(dǎo)體器件 質(zhì)量保證要求

本文件規(guī)定了宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導(dǎo)體器件(以下簡稱COTS器件)的質(zhì)量保證要求,確立了宇航用COTS器件需求分析、評價試驗、破壞性物理分析(DPA)、篩選試驗、鑒定試驗的具體要求和應(yīng)用控制要求。 本文件適用于宇航用COTS器件質(zhì)量保證。 本文件不適用于COTS器件供方的生產(chǎn)過程及質(zhì)量體系的管理和控制。

COTS semiconductor parts for space application—Quality assurance requirements

GB/T 39341-2020 宇航用高速傳輸連接器通用規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了宇航用高速傳輸連接器的通用技術(shù)要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交貨準(zhǔn)備和說明事項。本標(biāo)準(zhǔn)適用于宇航用高速傳輸連接器(以下簡稱連接器),其接觸件類型為差分接觸件。

General specification for high speed transmission connectors for aerospace